半導体・液晶先端技術に使用される製造設備並びに高性能ユニット・部品・材料の総合商社　水晶テクノのWEBサイトです。

半導体後工程に分類されるシリコンウェハーの加工受託を行っております。
国内協力企業で所有しておりますリンテック・ディスコ等の設備を使用し、ご支給頂くウェハーの加工を承ります。厚み、面状態、チップサイズ等、ご要望に応じ対応方法をご提案させて頂きます。

加工受託例

• 研削（グライディング）
• 研磨（ドライポリッシュ）
• カット（ダイシング）
• チップトレイ詰め
  
  ※非シリコンの「ガラス」ウェハーの加工も対応可能となります。